我司鈦粉用電極感應熔煉氣霧化(Electrode Induction Gas Atomization, EIGA)制備,是一種高效制備高性能鈦合金粉末的工藝,其核心優勢如下:
EIGA工藝通過電極感應熔煉結合惰性氣體霧化,可生產球形度極高的鈦粉(球形度>95%),粉末表面光滑、孔隙率低,流動性(≤25s/50g)顯著優于傳統氫化脫氫法等制備的非球形粉末。這一特性使其在3D打印(如SLM、EBM工藝)中可實現均勻鋪粉,提升成形件的致密度和力學性能。
由于全程在惰性氣體(如氬氣)保護下完成,EIGA工藝避免了鈦粉的氧化污染,氧含量可穩定控制在0.15%以下,氮含量<0.05%,滿足航空級鈦粉標準(如AMS 4999)。相比氫化脫氫法(氧含量易超標),其化學純度更適合航空航天、醫療植入等高要求場景。
EIGA技術通過調節霧化參數(如氣體壓力、熔體溫度)可精確控制粉末粒徑范圍(例如15-53μm或53-150μm),適配不同增材制造工藝需求(如選區激光熔化需細粉,電子束熔融需較粗粉體)。
采用自耗電極熔煉,無需使用陶瓷坩堝,徹底避免了傳統霧化法中坩堝材料對鈦液的污染,確保粉末雜質含量極低。
EIGA鈦粉憑借高純度、窄粒度分布和優異流動性,已成為航空發動機葉片、航天復雜構件、個性化骨科植入物等關鍵部件的核心原料,尤其在需要高疲勞強度和耐腐蝕性的場景中表現突出。
· ?氣霧化法?:雖成本低,但易產生空心粉,影響成形件性能;EIGA工藝通過無接觸熔煉避免了這一問題。
· ?氫化脫氫法?:粉末氧含量較高(>0.15%),難以滿足航空級標準,且多為非球形,流動性差。
· ?旋轉電極法?:雖純度與EIGA相當,但電極棒成本高、生產效率低,規模化應用受限。
綜上,EIGA工藝在高端鈦粉制備中兼具性能優勢與工業適用性,是推動增材制造、航空航天等領域技術升級的關鍵技術之一。